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Différences entre les tests de choc thermique et les tests de changement rapide de température

Choc thermiqueLes tests, également appelés tests de choc de température ou tests de choc thermique à haute basse température, simulent les changements de température sévères qu'un produit peut subir pendant la conception, le développement, la production, le transport, l'installation et l'utilisation. Ces tests vérifient principalement la capacité des composants structurels d'un échantillon d'essai à résister à la dilatation et à la contraction thermiques. Dans une certaine mesure, les tests de choc thermique sont considérés comme des tests destructifs.

Les tests de changement de température rapide font partie du dépistage du stress environnemental (ESS) et constituent une méthode efficace pour améliorer la fiabilité du produit.

1. Différentes fins d'essai

· Chambres d'essai de choc thermique: Ceux-ci sont essentiels pour les industries traitant des matériaux tels que les métaux, les plastiques, le caoutchouc et l'électronique. Ils testent les dommages chimiques ou physiques causés par les changements de température soudains et extrêmes de la structure des matériaux ou des matériaux composites. En règle générale, des chambres d'essai de choc thermique à deux ou trois zones sont utilisées.

· Chambres d'essai de changement rapide de température: ces tests exposent les défaillances précoces potentielles des produits électroniques dues à des composants défectueux, des processus de fabrication ou d'autres raisons pendant les étapes de la R & D, de la conception et de la production. Les chambres d'essai à changement rapide de température (également appelées chambres ESS) sont utilisées pour filtrer les contraintes climatiques, thermiques ou mécaniques potentielles qui pourraient provoquer une défaillance prématurée.

2. différentes étapes d'essai

· Essais de choc thermique: Principalement menés pendant les étapes de R & D et de prototype.

· Tests rapides de changement de température: Principalement utilisés dans les étapes de production de masse.

3. différents objets d'essai

· Chambres d'essai de choc thermique: Principalement utilisées pour tester la structure de matériaux ou de matériaux composites, et les plus couramment utilisées pour les composants ou les assemblages de produits électroniques (par exemple, PCB, CI).

· Chambres d'essai rapides de changement de température: Convient principalement aux composants électroniques, aux assemblages et aux équipements.

4. Différentes structures d'essai

· Chambres d'essai de choc thermique: Conçues pour l'essai de choc thermique, elles ont une structure interne différente des chambres de changement rapide de température. Les chambres de choc thermique ont deux zones de température: haute et basse. Ils viennent dans des conceptions à deux et trois zones. La chambre de choc thermique à deux zones déplace l'article d'essai d'avant en arrière entre les zones à haute et basse température, créant un effet de choc thermique. La chambre de choc thermique à trois zones a des zones séparées hautes, basses et d'essai. Pendant le test, l'article est placé dans la zone d'essai, où les courants d'air chaud et froid alternés des zones hautes et basses créent l'effet de choc thermique.

· Chambres d'essai de changement rapide de température: contrairement aux chambres de choc thermique, elles n'ont qu'une seule chambre, où les changements de température (chauffage ou refroidissement) se produisent. En raison de la vitesse rapide de changement de température, ces chambres sont également appelées chambres de changement rapide de température. Ils n'atteignent pas les effets instantanés des chambres de choc thermique.

5. différentes exigences de taux de changement de température

· Tests de choc thermique: le changement de température se produit dans les 5 minutes pour basculer entre les températures élevées et basses, le changement de température étant instantané et non linéaire. Le but est de créer un choc thermique.

· Tests rapides de changement de température: les changements de température sont terminés dans un délai spécifié et peuvent être linéaires ou non linéaires. Par exemple, un appareil avec une plage de température de-40 ℃ à 80 ℃ peut prendre 24 minutes pour refroidir de 80 ℃ à-40 ℃ à un taux de 5 ℃/min. Ceci est plus lent que le choc thermique mais beaucoup plus rapide que les chambres conventionnelles à basse température.

6. Différents modes d'échec

· Choc thermique: les pannes sont causées par le fluage du matériau et les dommages causés par la fatigue, souvent appelés défaillances fragiles.

· Changement de température rapide: Les pannes sont principalement dues à la fatigue des matériaux.

7. différents phénomènes d'échec communs

· Choc thermique: les défaillances peuvent inclure la déformation ou la fissuration des pièces, la rupture de l'isolation, le brouillage ou le desserrage des pièces mobiles, les modifications des composants électriques et électroniques, ou défaillances électroniques/mécaniques dues à une condensation rapide ou au gel.

· Changement de température rapide: les pannes peuvent inclure l'expansion des micro-fissures dans les revêtements, les matériaux ou les extrémités des fils; desserrage des joints mal liés; desserrage des connexions à vis ou des joints rivetés; défaillances causées par la déformation et la contrainte dues à différents coefficients de dilatation thermique, diminution de l'isolation des matériaux d'encapsulation, tension mécanique inadéquate, Et une résistance de contact accrue dans les joints de soudure pauvres.