Dans l'électronique moderne, les puces et les cartes de circuits imprimés (PCB) Sont au cœur de pratiquement tous les appareils-des smartphones et ordinateurs portables aux systèmes automobiles et aérospatiaux. Ces composants sont constamment soumis à des contraintes thermiques en raison des conditions de fonctionnement, des changements environnementaux et des fluctuations de puissance.
AChambre portable de cycle de températureFournit une solution efficace et de haute précision pour tester la résilience thermique des puces et des PCB. Contrairement aux grands,Chambres à cycle thermique stationnaires, Les unités portables sont conçues pour la flexibilité, permettant aux ingénieurs d'effectuer des tests dans les laboratoires, les planchers de production ou même sur place.
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| Chambre portable de cycle de température | Chambre standard de cycle de température |
La contrainte thermique survient lorsque les composants électroniques se dilatent et se contractent en raison des fluctuations de température. Les cycles répétés génèrent des contraintes mécaniques qui peuvent affaiblir les joints de soudure, délaminer les substrats de copeaux ou provoquer des pannes électriques intermittentes. Le problème est exacerbé dans les PCB à haute densité et les emballages de semi-conducteurs avancés, où de petites variations dans l'expansion des matériaux peuvent entraîner des problèmes de fiabilité importants.
Normes de l'industrie commeJEDEC JESD22-A104 et IPC-9701Fournir des directives claires sur les conditions de cyclage thermique, en spécifiant les températures extrêmes, les temps de séjour, les taux de rampe et le nombre de cycles nécessaires pour simuler des années de stress opérationnel en quelques jours ou semaines.
Les défis courants du stress thermique comprennent:
Fatigue et micro-fissuration des joints de soudure de PCB
Delamination ou gauchissement des substrats de puce
Réduction des performances électriques ou des pannes fonctionnelles sous cycles répétés
Erreurs de signal intermittent dans les circuits à grande vitesse
La compréhension de ces mécanismes de défaillance est essentielle pour concevoir des composants et des assemblages qui répondent aux exigences de fiabilité modernes.
AMini chambre thermiqueOffre la possibilité d'effectuer des tests de cyclage thermique sans les limites des chambres traditionnelles liées au laboratoire, permettant un déploiement rapide et des tests sur site.
En incorporant des chambres thermiques portables dans des protocoles de test, les ingénieurs peuvent identifier rapidement les pannes potentielles, optimiser les conceptions et assurer la fiabilité du produit tout au long du cycle de vie.
Les chambres de cyclisme thermique portables offrent de nombreux avantages qui les rendent indispensables dans les tests électroniques modernes:
S'adapte facilement sur les bancs de laboratoire ou les planchers de production sans occuper un espace excessif.
MaintientProfils de température stables et cohérents pour une simulation précise des conditions de fonctionnement.
Les taux de rampe ajustables permettent l'accélération des tests de résistance pour respecter les délais de développement.
Les ingénieurs peuvent définir les temps de séjour, le nombre de cycles et les plages de température pour correspondre aux exigences spécifiques des composants.
La surveillance, l'enregistrement et l'exportation des résultats en temps réel facilitent l'analyse, les rapports et la traçabilité.
Modèle | TH-50 | TH-80 |
Dimension interne (mm) | 320*350*450 | 400*400*500 |
Dimension globale (mm) | 820*1160*950 | 900*1210*1000 |
Volume intérieur | 50L | 80L |
Charge de chaleur | 1000W | |
Plage de température | A : -20 ℃ ~ 150 ℃ B : -40 ℃ ~ 150 ℃ C: -70 ℃ ~ 150 ℃ | |
Fluctuation de température | ± 0.5 ℃ | |
Déviation de la température | ± 2.0 ℃ | |
Gamme d'humidité | 20% ~ 98% RH | |
Déviation d'humidité | ± 2.5% HR | |
Taux de refroidissement | 1 ℃ / min | |
Taux de chauffage | 3 ℃ / min | |
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Ces caractéristiques garantissent que les ingénieurs peuvent effectuer des tests de contrainte thermique de haute qualité sans se fier à des équipements traditionnels encombrants, tout en maintenant la précision et la répétabilité.
Test de fiabilité des joints de soudure de PCB: évalue la fatigue de soudure et la micro-fissuration sous cycles thermiques répétés.
Chip Thermal Cycling: évalue l'expansion, la déformation d'interconnexion et l'intégrité du package.
Validation des modules et de l'assemblage: confirme que des assemblages d'appareils complets maintiennent des performances fonctionnelles après une contrainte thermique extrême.
Étape 1: Préparation: Sécurisez les copeaux ou les PCB dans la chambre, assurant un bon espacementEt flux d'air.
Étape 2: Configuration du cycle: configurer la plage de température à partir de-40 °C à 125 °C,Taux de rampe 5 °C/min, Temps de séjour15 minutes, EtCycles 500.
Étape 3: Surveillance: utilisez la journalisation des données en temps réel pour suivre la température et l'humidité.
Étape 4: Analyse: inspecter les joints de soudure, mesurer la résistance aux traces de PCB et évaluer les performances fonctionnelles.
Étape 5: Rapport: Documenter tous les paramètres et résultats des tests à des fins d'assurance qualité et de conformité.
Cette approche structurée assure des tests reproductibles et fiables et permet aux ingénieurs d'optimiser les conceptions avant la production.
Q1: La chambre peut-elle simuler des changements rapides de température pour les puces et les PCB?
R: Oui, les taux de montée en puissance et de descente sont programmables pour répondre à des conditions de test spécifiques.
Q2: Combien d'échantillons peuvent être testés simultanément?
R: Dépend de la taille de la chambre; les unités plus petites peuvent accueillir plusieurs puces ou PCB.
Q3: Une chambre d'essai environnemental de banc peut-elle obtenir des changements de température rapides de 5 ° C/min ou 10 ° C/min?
A: Oui! Malgré sa taille compacte, une chambre de banc peut atteindre des taux de rampe de température rapides de 5 à 10 ° C/min et peut être personnalisée pour des applications spécifiques.
Q4: La chambre de cycle de température portable prend-elle en charge la connexion à distance?
R: Les unités standard incluent la connectivité PC Link; le Wi-Fi en option permet la télécommande sans fil.
Q5: Quel est le taux de changement de température rapide maximum que la chambre peut atteindre? Peut-il atteindre 20 °C/min?
A: Les taux de rampe standard sont 5-10 °C/min, mais nous pouvons personnaliser les chambres pour atteindre 20 °C/min ou plus pour des applications spéciales.
Augmentez la fiabilité de vos puces et PCB avec les chambres portables de cycle de température de LIB Industry, conçues pour la précision, la flexibilité et les performances réelles. Nos chambres offrent:
Profils personnalisables:Tailles non standard et profils de cycle de température uniques adaptés à vos applications spécifiques.
Efficacité énergétique et opération silencieuse:Systèmes de réfrigération optimisés et conception à faible bruit pour un environnement de test confortable.
Réponse rapide et livraison rapide:1-3 heures de réponseAux enquêtes et7-15 jour de livraison, Avec 72 heures de tests avant expédition en continu.
Étalonnage à long terme et support technique:Étalonnage conforme à l'ISO, aGarantie prolongée de 3 ans, Et support technique à vie.
Avec plus de 16 ans d'expertise dans les équipements de simulation environnementale, LIB Industry assure la fiabilité, la qualité et la réactivité depuis votre enquête initiale jusqu'à l'installation et au-delà.
Contactez LIB Industrie aujourd'huiInquiry@libtestchamber.comPour discuter de vos besoins de test, demandez une solution sur mesure et commencez immédiatement à améliorer la fiabilité de votre puce et de votre circuit imprimé.
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